| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 80M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 30M 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 60M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 30M 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 188.9k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 48k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 20M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 20M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 25M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.25M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.25M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |