| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 31.25k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 580k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 580k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 10k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 750k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 750k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 750k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 114k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 114k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 30M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-LQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |