| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 2M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 30M 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 20M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 2M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 2M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.37k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 2M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: 44-QFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 350k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 2M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 188k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 555k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-8 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 2M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 2M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 350k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 350k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 60M 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 80M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 30 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 60M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 350k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 50M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |