| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 680k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 456k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 456k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 73k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 94.4k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 18-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 308k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 308k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 308k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 308k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 308k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 308k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 308k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 18-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 115k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 108k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 108k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 108k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 108k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 108k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 108k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 108k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 108k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 108k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 108k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |