| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V ~ 15V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V ~ 15V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V ~ 15V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: LVDS - Parallel 电压-电源,数字: 1.71V ~ 2.15V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: LVDS - Parallel 电压-电源,数字: 1.71V ~ 2.15V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: LVDS - Parallel 电压-电源,数字: 1.71V ~ 2.15V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: LVDS - Parallel 电压-电源,数字: 1.14V ~ 1.32V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 88-WQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: LVDS - Parallel 电压-电源,数字: 1.14V ~ 1.32V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 88-WQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: LVDS - Parallel 电压-电源,数字: 1.14V ~ 1.32V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 88-WQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: LVDS - Parallel 电压-电源,数字: 1.14V ~ 1.32V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 88-WQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 1.7V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-VFQFN Exposed Pad |