| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 1.8V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 100-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 1.8V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 10.8V ~ 16.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 11.4V ~ 15.75V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 11.4V ~ 15.75V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 11.4V ~ 15.75V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V ~ 15V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V ~ 15V 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V ~ 15V 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V ~ 15V 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 14.25V ~ 15.75V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: - 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源,数字: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: Die |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel, Serial 电压-电源,数字: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 4.5V ~ 16.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: Die |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V ~ 15V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 9-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源,数字: - 工作温度: - 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源,数字: - 工作温度: - 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源,数字: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 14.25V ~ 15.75V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源,数字: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源,数字: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源,数字: 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-WDFN, CSP |