| | IC TELECOM INTERFACE 24VSOP AKM电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 1.9V ~ 5.5V 功率(W): - 工作温度: -10°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| | IC TELECOM INTERFACE 24VSOP AKM电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 1.9V ~ 5.5V 功率(W): - 工作温度: -10°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-LSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: - 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: - 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 1.8V, 3.3V 功率(W): 3.1W 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 484-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: - 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: 44-LQFP |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3.3V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3V, 5V 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: 44-LQFP |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3.3V 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 1.65V ~ 1.95V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 552-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 1.65V ~ 1.95V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 324-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: - 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 1.6V ~ 2V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 208-LBGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 256-LQFP |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 功率(W): - 工作温度: -45°C ~ 85°C 封装/外壳: 256-LQFP |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 1.65V ~ 1.95V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 324-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 128-BFQFP |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 128-BFQFP |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 144-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 144-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3.13V ~ 3.47V 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: 160-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3.13V ~ 3.47V 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: 160-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3.13V ~ 3.47V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 160-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3.13V ~ 3.47V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 160-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3.13V ~ 3.47V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 160-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3.13V ~ 3.47V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 160-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3.13V ~ 3.47V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 160-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3.13V ~ 3.47V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 640-BGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 1.8V, 3.3V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 416-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3.13V ~ 3.47V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 416-BGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3V ~ 3.6V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 68-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3V ~ 3.6V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 68-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3V ~ 3.6V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 220-LBGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3V ~ 3.6V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 3.3V 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: 32-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 2.5V, 3.3V 功率(W): 2.65W 工作温度: 0°C ~ 110°C 封装/外壳: 36-FBGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 2.5V, 3.3V 功率(W): 1.5W 工作温度: 0°C ~ 110°C 封装/外壳: 69-FBGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 2.5V, 3.3V 功率(W): 2.65W 工作温度: 0°C ~ 110°C 封装/外壳: 69-FBGA |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 1.8V, 3.3V 功率(W): 3.1W 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 484-LFBGA |