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当前“多路复用芯片-多路分解器芯片”共14469条相关库存
什么是多路复用芯片-多路分解器芯片:

数据通信系统或计算机网络系统中,传输媒体的带宽或容量往往会大于传输单一信号的需求,为了有效地利用通信线路,希望一个信道同时传输多路信号,这就是所谓的多路复用技术(Multiplexing)。

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
MC74HC4316ADR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

系列: 74HC

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

MC74HC4316ADR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 剪切带

系列: 74HC

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

MC74HC4053ADTR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

MC74HC4051ADTR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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国内:1~2 天

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

MC74HC4051AFELG_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

MC74HC4051AFELG_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

NLAST4053DR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

MC14053BFELG_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

MC14053BFELG_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

MC14052BFELG_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

NLAST4052DR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NLAST4052DR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

MC14052BFELG_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

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库存: 有货

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

NLAST4051DR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NLASB3157DFT2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

NC7WB66K8X_G_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

NLAS4599DFT2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

NLAS4599DFT2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

NLAS4053DTR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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国内:1~2 天

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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

NLAS4053DR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NLAS4053DR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NLAS4052DR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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国内:1~2 天

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NLAS4052DR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NLAS4051DTR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

NC7SB3157L6X_F131_多路复用芯片-多路分解器芯片
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货期:7~10 天

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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-UFDFN

NLVHC4851ADR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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货期:7~10 天

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包装: 整装

系列: Automotive, AEC-Q100

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NLVHC4051ADWR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 整装

系列: Automotive, AEC-Q100

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

NLVHC4051ADR2G_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 整装

系列: Automotive, AEC-Q100

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NLVHC4051ADR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 整装

系列: Automotive, AEC-Q100

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NLVAS4599DFT2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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货期:7~10 天

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系列: Automotive, AEC-Q100

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

NLAST44599DTG_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

NLAST4066DTR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

NLAST4066DTG_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

NLAST4066DT_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

NLAS4685FCT1_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-UFBGA, FCBGA

NLAS4684FCT1_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-UFBGA, FCBGA

NLAS4066DTR2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

FSAT66L6_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-UFDFN

FSA66P5_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

FSAT66L6X_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-UFDFN

74VHC4053N_多路复用芯片-多路分解器芯片
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厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

74VHC4052N_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

MC74LVXT4053DTR2G_多路复用芯片-多路分解器芯片
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厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

MC74LVXT4052DTR2G_多路复用芯片-多路分解器芯片
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国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

MC74LVXT4051DTR2G_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)