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当前“多路复用芯片-多路分解器芯片”共14469条相关库存
什么是多路复用芯片-多路分解器芯片:

数据通信系统或计算机网络系统中,传输媒体的带宽或容量往往会大于传输单一信号的需求,为了有效地利用通信线路,希望一个信道同时传输多路信号,这就是所谓的多路复用技术(Multiplexing)。

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
D24051QM96G4Q1_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: Automotive, AEC-Q100

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

D24051QM96G4Q1_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: Automotive, AEC-Q100

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

SN74LV4066ADBR_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

TS5A3357DCUTE4_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

TS5A3154DCURE4_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

TS5A3153DCURG4_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

TS5A3153DCURE4_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

TS5A23167DCURE4_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

TS5A23166DCURE4_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

TS5A2053DCURE4_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

SN74LVC2G66YEPR_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFBGA, DSBGA

SN74LVC2G53YEPR_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFBGA, DSBGA

CD4097BM96G4_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

SN74HC4851DGVR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

SN74LVC1G3157YEPR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-XFBGA, DSBGA

SN74LVC1G3157YEPR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-XFBGA, DSBGA

SN74LVC1G3157DRY2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-UFDFN

SN74AUC2G53YZTR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-UFBGA, DSBGA

SN74AUC2G53YZTR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-UFBGA, DSBGA

SN74AUC2G53YZTR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-UFBGA, DSBGA

LMS4684LD_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad

LMS4684LD_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad

LMS4684LD_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad

CD4097BM96E4_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

CD4067BEG4_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 24-DIP (0.600", 15.24mm)

CD4053BPWRE4_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

TS5A21366DCURG4_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

CD74HC4051MDREP_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

CD74HC4051MDREP_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

SN74LVC2G66DCURE4_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

SN74LVC2G53DCUTE4_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

SN74LVC2G53DCURE4_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

SN74AUC2G66YEPR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFBGA, DSBGA

SN74AUC2G53YEPR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFBGA, DSBGA

SN74AUC1G66YZAR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-XFBGA, DSBGA

MPC507APG4_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm)

MPC506APG4_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm)

CD74HCT4067IM96Q1_多路复用芯片-多路分解器芯片
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国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: Automotive, AEC-Q100

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

CD74HC4067EG4_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 24-DIP (0.600", 15.24mm)

SN74LVC2G66YEAR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFBGA, DSBGA

SN74LVC2G66YEAR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFBGA, DSBGA

SN74AUC1G66YEAR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-XFBGA, DSBGA

SN74AUC1G66YEAR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-XFBGA, DSBGA

SN74LVC2G66YZAR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFBGA, DSBGA

SN74LVC1G66YZAR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-XFBGA, DSBGA

SN74LVC1G66YZAR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-XFBGA, DSBGA

SN74LVC2G53YEAR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFBGA, DSBGA

SN74LVC2G53YEAR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFBGA, DSBGA

SN74LVC1G66YEAR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-XFBGA, DSBGA

SN74LVC1G66YEAR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-XFBGA, DSBGA