| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Last Time Buy 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Not For New Designs 应用: Video 工作温度: -30°C ~ 80°C (TA) 封装/外壳: 8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Not For New Designs 应用: Video 工作温度: -30°C ~ 80°C (TA) 封装/外壳: 8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 12-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Not For New Designs 应用: Video 工作温度: -25°C ~ 75°C (TA) 封装/外壳: 24-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Not For New Designs 应用: Video 工作温度: -30°C ~ 80°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Not For New Designs 应用: Video 工作温度: -25°C ~ 75°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB, UART 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB, UART 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB, UART 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-XFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB, UART 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 12-XFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB, UART 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 12-UFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB, UART 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 12-UFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB, UART 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 12-UFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB, UART 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-XFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB, UART 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB, UART 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Networking 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Networking 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-UFQFN |