| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications, Ultrasound 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications, Ultrasound 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 12-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Thunderbolt 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 42-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: PCI Express® 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 42-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: PCI Express® 工作温度: - 封装/外壳: 42-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 24-SDIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 44-LQFP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-XFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 6-UFDFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: PCI Express® 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 42-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 676-BGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Ultrasound, Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Discontinued at Digi-Key 应用: Ultrasound 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: PCI Express® 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 42-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: MIPI 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 36-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: PCI Express® 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 42-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: PCI Express® 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 42-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Telecommunications 工作温度: - 封装/外壳: 757-BGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Telecommunications 工作温度: - 封装/外壳: 364-BGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Telecommunications 工作温度: - 封装/外壳: 596-BGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Telecommunications 工作温度: - 封装/外壳: 596-BGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Networking 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 56-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 9-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |