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当前“可编程门阵列FPGA”共24185条相关库存
什么是可编程门阵列FPGA:

FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
LFSC3GA40E-6FC1152C_可编程门阵列FPGA
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LFSC3GA40E-5FC1152I_可编程门阵列FPGA
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LFSC3GA40E-5FC1152C_可编程门阵列FPGA
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LFSC3GA115E-6FC1704I_可编程门阵列FPGA
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LCMXO640E-5F256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LCMXO640E-4F256I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LCMXO640E-4F256C_可编程门阵列FPGA
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LCMXO640E-3F256I_可编程门阵列FPGA
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LCMXO640E-3F256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

ORT8850H-1BM680I_可编程门阵列FPGA
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ORT4622BC432-DB_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 432-LBGA

ORSO82G5-1F680C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 680-BBGA

OR3T557S208-DB_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 3V ~ 3.6V

封装/外壳: 208-BFQFP

OR3T556S208I-DB_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

OR3T307S208-DB_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

OR3T306S208I-DB_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

OR3T306S208-DB_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

OR2T26A6S208-DB_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

OR2T15A6S208I-DB_可编程门阵列FPGA
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

电压-电源: 3V ~ 3.6V

封装/外壳: 208-BFQFP

OR2T15A6S208-DB_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

LX64V-5F100C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 100-LBGA

LX64V-3F100C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 100-LBGA

LX64EV-5F100I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 100-LBGA

LX64EV-5F100C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 100-LBGA

LX64EV-3F100C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 100-LBGA

LX128V-5F208C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BGA

LX128V-32F208C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BGA

LX128EV-5F208I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BGA

LX128EV-5F208C_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 3V ~ 3.6V

封装/外壳: 208-BGA

LFX500EB-04F516I_可编程门阵列FPGA
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工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ)

电压-电源: 2.3V ~ 3.6V

封装/外壳: 516-BBGA

LFX200EB-05F516C_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 2.3V ~ 3.6V

封装/外壳: 516-BBGA

ICE5LP2K-CM36ITR1K_可编程门阵列FPGA
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包装: Ruidan-Reel®

工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.14V ~ 1.26V

封装/外壳: 36-VFBGA

LFX1200EC-03FE680C_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 1.65V ~ 1.95V

封装/外壳: 680-LBGA

LFX1200EB-05FE680C_可编程门阵列FPGA
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包装: 托盘

工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 2.3V ~ 3.6V

封装/外壳: 680-LBGA

ICE5LP1K-SWG36ITR1K_可编程门阵列FPGA
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包装: Ruidan-Reel®

工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.14V ~ 1.26V

封装/外壳: 36-XFBGA, WLCSP

ICE5LP1K-SWG36ITR1K_可编程门阵列FPGA
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包装: 剪切带

工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.14V ~ 1.26V

封装/外壳: 36-XFBGA, WLCSP

LFX1200EB-04FE680I_可编程门阵列FPGA
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工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ)

电压-电源: 2.3V ~ 3.6V

封装/外壳: 680-LBGA

LFX1200EB-04FE680C_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 2.3V ~ 3.6V

封装/外壳: 680-LBGA

LFX1200EB-03FE680I_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 2.3V ~ 3.6V

封装/外壳: 680-LBGA

LFX1200EB-03FE680C_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 2.3V ~ 3.6V

封装/外壳: 680-LBGA

LFX1200C-04FE680C_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 1.65V ~ 1.95V

封装/外壳: 680-LBGA

LFX1200C-03FE680C_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 1.65V ~ 1.95V

封装/外壳: 680-LBGA

LFX1200B-04FE680C_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 2.3V ~ 3.6V

封装/外壳: 680-LBGA

LFX1200B-03FE680C_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

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包装: 托盘

工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 2.3V ~ 3.6V

封装/外壳: 680-LBGA

LFSCM3GA80EP1-7FCN1704C_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 0.95V ~ 1.26V

封装/外壳: 1704-BCBGA, FCBGA

LFSCM3GA80EP1-7FCN1152C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BBGA

LFSCM3GA80EP1-6FCN1704I_可编程门阵列FPGA
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工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ)

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封装/外壳: 1704-BCBGA, FCBGA