| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 432-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 432-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 240-BFQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 456-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳: 240-BFQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳: 456-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳: 456-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳: 456-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 1156-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 1156-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 1156-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 456-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 144-TFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 240-BFQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 240-BFQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 144-TFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 144-TFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 240-BFQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 456-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 144-TFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 860-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 560-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 680-LBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 680-LBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 1156-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 560-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 560-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 860-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 680-LBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 1156-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 560-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳: 240-BFQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳: 240-BFQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳: 240-BFQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳: 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳: 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 860-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 680-LBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 560-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 封装/外壳: 160-BQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 860-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 860-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 680-LBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 1156-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 封装/外壳: 160-BQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 560-LBGA Exposed Pad, Metal |