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当前“可编程门阵列FPGA”共24185条相关库存
什么是可编程门阵列FPGA:

FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
EP20K100CF144C7ES_可编程门阵列FPGA
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EP20K100CF144C7_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 2.375V ~ 2.625V

封装/外壳: 144-LQFP

EP20K1000EGI984-3_可编程门阵列FPGA
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EP20K1000EGC984-3_可编程门阵列FPGA
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EP20K1000EGC984-1_可编程门阵列FPGA
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EP20K1000EFC784-3_可编程门阵列FPGA
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EP20K1000EFC784-2_可编程门阵列FPGA
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EP20K1000EFC784-1_可编程门阵列FPGA
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EP1K50XXC_可编程门阵列FPGA
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EP1K50XXB_可编程门阵列FPGA
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EP1K50FI256-2AA_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BBGA

EP1K30TI144-2NGA_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

EP10K50SBC356-1XDM_可编程门阵列FPGA
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10M02SCE144C7G_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP Exposed Pad

10M50SCE144C7G_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP Exposed Pad

10M40SCE144C7G_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP Exposed Pad

10M16SCE144C7G_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP Exposed Pad

10M08DFV81C8GES_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 81-UFBGA, WLCSP

10M50DAF672C6GES_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 672-BGA

10M04SFE144C7G_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 2.85V ~ 3.465V

封装/外壳: 144-LQFP Exposed Pad

10AT115U4F45E3SGE2_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1932-BBGA, FCBGA

10AT115U3F45E2SGE2_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1932-BBGA, FCBGA

10AT115U2F45E2SGE2_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1932-BBGA, FCBGA

10AT115N4F40E3SGE2_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA

10AT115N3F40E2SGE2_可编程门阵列FPGA
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10AT115N2F40E2SGE2_可编程门阵列FPGA
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10M08SFE144C7G_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 2.85V ~ 3.465V

封装/外壳: 144-LQFP Exposed Pad

10M08SCE144C7G_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP Exposed Pad

10M04SCE144C7G_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP Exposed Pad

10AT115U4F45E3SGES_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1932-BBGA, FCBGA

10AT115U3F45E2SGES_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1932-BBGA, FCBGA

10AT115N4F40E3SGES_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA

10AT115N3F40E2SGES_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA

10AT115U4F45E4SGES_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1932-BBGA, FCBGA

10AT115U3F45E3SGES_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 0.87V ~ 0.93V

封装/外壳: 1932-BBGA, FCBGA

10AT115U2F45E2SGES_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 0.87V ~ 0.93V

封装/外壳: 1932-BBGA, FCBGA

10AT115N4F40E4SGES_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 0.87V ~ 0.93V

封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA

10AT115N3F40E3SGES_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 0.87V ~ 0.93V

封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA

10AT115N2F40E2SGES_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 0.87V ~ 0.93V

封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA

EP20K200CQ240C9_可编程门阵列FPGA
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库存: 有货

国内:1~2 天

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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 1.71V ~ 1.89V

封装/外壳: 240-BFQFP

EP20K200CQ240C8_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 1.71V ~ 1.89V

封装/外壳: 240-BFQFP

EP20K200CQ240C7_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 1.71V ~ 1.89V

封装/外壳: 240-BFQFP

5AGXMB3G6F40C6N_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 1.07V ~ 1.13V

封装/外壳: 1517-BBGA

5AGXMB3G4F40I5N_可编程门阵列FPGA
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工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.07V ~ 1.13V

封装/外壳: 1517-BBGA

5AGXMB3G4F40C5N_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 1.07V ~ 1.13V

封装/外壳: 1517-BBGA

5AGXMB1G6F40C6N_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 1.07V ~ 1.13V

封装/外壳: 1517-BBGA

5AGXMB1G4F40C5N_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 1.07V ~ 1.13V

封装/外壳: 1517-BBGA

10M08DCV81C8G_可编程门阵列FPGA
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包装: Ruidan-Reel®

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电压-电源: 1.15V ~ 1.25V

封装/外壳: 81-UFBGA, WLCSP

5AGXMA7D6F27C6N_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 1.07V ~ 1.13V

封装/外壳: 672-BBGA, FCBGA

5AGXMA7D4F27I3N_可编程门阵列FPGA
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工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.12V ~ 1.18V

封装/外壳: 672-BBGA, FCBGA