什么是数字信号处理器DSP:
DSP数字信号处理器是一款具有体积比较小等特点的实时处理信号的微处理器。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 33MHz 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 128-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 800MHz 工作温度： 0°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥895.416921 +20： ￥860.977809 +50： ￥826.538697 +100： ￥792.099584 +300： ￥757.660472 | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | IC HD RADIO PROCESSOR 144HLQFP | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 400MHz 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 144-LQFP Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 800MHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 800MHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 783-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | IC DSP CAR RADIO 80QFP | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 时钟速率： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 80-BQFP | |
 | 授权代理品牌 | IC DSP CAR RADIO 80QFP | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 80-BQFP | |
 | 授权代理品牌 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, 16-BIT | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 80MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 144-LQFP | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 400MHz 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 176-LQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | IC DSP 32BIT AUDIO 40SSOP | +53： ￥9.091957 +100： ￥8.713097 +300： ￥8.334238 +500： ￥7.955463 +1000： ￥7.576603 | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： 24.576MHz 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 40-SSOP (0.213", 5.40mm Width) | |
 | 授权代理品牌 | IC DSP 32BIT AUDIO 40SSOP | +53： ￥9.091957 +100： ￥8.713097 +300： ￥8.334238 +500： ￥7.955463 +1000： ￥7.576603 | 厂家： - 包装： 剪切带 时钟速率： 24.576MHz 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 40-SSOP (0.213", 5.40mm Width) | |
 | 授权代理品牌 | IC DSP 32BIT AUDIO 40SSOP | +53： ￥9.091957 +100： ￥8.713097 +300： ￥8.334238 +500： ￥7.955463 +1000： ￥7.576603 | 厂家： - 包装： 整装 时钟速率： 24.576MHz 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 40-SSOP (0.213", 5.40mm Width) | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 110MHz 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 100-BQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 110MHz 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 100-BQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 时钟速率： 24.576MHz 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 40-SSOP (0.213", 5.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 594MHz DSP, 297MHz ARM® 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 529-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥286.992603 | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 594MHz DSP, 297MHz ARM® 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 529-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥179.083368 +20： ￥171.621606 +50： ￥164.15976 +300： ￥156.697999 +500： ￥152.220858 | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 729MHz DSP, 364.5MHz ARM® 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 529-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 561-BFBGA, FCBGA Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 561-BFBGA, FCBGA Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1.2GHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳： 697-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 200MHz 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 200MHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 200MHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 200MHz 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 200MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 200MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 176-LQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 900MHz 工作温度： -40°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳： 529-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 729MHz DSP, 364.5MHz ARM® 工作温度： -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 529-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 594MHz DSP, 297MHz ARM® 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 529-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 600MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 361-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 700MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 376-BBGA Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 600MHz 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳： 361-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 600MHz 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳： 376-BBGA Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 600MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 376-BBGA Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 135MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 337-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 700MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳： 529-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 400MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 376-BBGA Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 600MHz 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳： 361-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 400MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 361-LFBGA |