| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 128-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 128-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 561-BFBGA, FCBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 697-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 850MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 697-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 57MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 132-BQFP Bumpered |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 50MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 325-BFCPGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 60MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 144-BQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 40MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TC) 封装/外壳: 132-BQFP Bumpered |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: - 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 181-BCPGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 80MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 160MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 144-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 100MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 144-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 513MHz DSP, 256MHz ARM® 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 594MHz DSP, 297MHz ARM® 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 720MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 144MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 144MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 179-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 288-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 167MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 100MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 100MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 20MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 40MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 132-BQFP Bumpered |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 40MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 375MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz DSP, 720MHz ARM® 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 684-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 456MHz 工作温度: -40°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz DSP, 1.2GHz ARM® 工作温度: 0°C ~ 95°C (TJ) 封装/外壳: 1031-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 338-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz DSP, 600MHz ARM® 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 684-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 697-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 697-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 216MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 337-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 456MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 375MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 625MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 737-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 375MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 400MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 176-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.1GHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 529-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz DSP, 500MHz ARM® 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 529-BFBGA, FCBGA |