什么是数字信号处理器DSP:
DSP数字信号处理器是一款具有体积比较小等特点的实时处理信号的微处理器。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1.25GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 625-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz DSP, 1.2GHz ARM® 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 1031-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | IC DGTL MEDIA PROCESSR 1031FCBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 667MHz DSP, 720MHz ARM® 工作温度： 0°C ~ 95°C (TJ) 封装/外壳： 1031-BFBGA, FCBGA | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 667MHz DSP, 720MHz ARM® 工作温度： 0°C ~ 95°C (TJ) 封装/外壳： 1031-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥344.391124 | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 700MHz DSP, 1GHz ARM® 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 684-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 700MHz DSP, 1GHz ARM® 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 684-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 375MHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 375MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 375MHz 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 375MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 375MHz 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳： 176-LQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 200MHz 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳： 176-LQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 375MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 176-LQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 200MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 176-LQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1.2GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1.2GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 667MHz DSP, 720MHz ARM® 工作温度： 0°C ~ 95°C (TJ) 封装/外壳： 1031-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 375MHz 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳： 176-LQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 375MHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 176-LQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 375MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 176-LQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 456MHz 工作温度： -40°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 456MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 456MHz 工作温度： -40°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 176-LQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 456MHz 工作温度： -40°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 361-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1.25GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1.25GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz DSP, 1.2GHz ARM® 工作温度： 0°C ~ 95°C (TJ) 封装/外壳： 1031-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 时钟速率： 375MHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 361-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 375MHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳： 361-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz DSP, 500MHz ARM® 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 529-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1.5GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 456MHz 工作温度： -40°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 456MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 456MHz 工作温度： -40°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 176-LQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 456MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 176-LQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1.2GHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳： 697-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： -40°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳： 515-VFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1GHz DSP, 500MHz ARM® 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 529-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 800MHz, 1GHz 工作温度： 0°C ~ 95°C (TJ) 封装/外壳： 1031-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 841-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 270MHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 337-LFBGA |