| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 40MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 240-BFQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz DSP, 500MHz ARM® 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 529-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 24-QFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 900-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 352-BBGA, FCCSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 900-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 900-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 900-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 561-BFBGA, FCCSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 684-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 850MHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 684-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 250MHz 工作温度: -55°C ~ 125°C (TC) 封装/外壳: 256-CQFP Exposed Pad and Tie Bar |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 179-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 975 MIPS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 173-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 172MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 100-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 120MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 196-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 48kHz 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -10°C ~ 70°C (TC) 封装/外壳: 196-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 120MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 196-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 100MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 196-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 100MHz 工作温度: -10°C ~ 70°C (TC) 封装/外壳: 196-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 100MHz 工作温度: -10°C ~ 70°C (TC) 封装/外壳: 196-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 120MHz 工作温度: -10°C ~ 70°C (TC) 封装/外壳: 196-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 24.576MHz 工作温度: -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 52-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 250MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 352-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 120MHz 工作温度: -10°C ~ 70°C (TC) 封装/外壳: 196-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 150MHz 工作温度: -10°C ~ 70°C (TC) 封装/外壳: 196-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 352-BBGA, FCCSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 120MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 196-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 135MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 64-TQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 684-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 625-LFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz, 500MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 400-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 400MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 529-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 333MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 136-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 450MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 529-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 160MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 144-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 450MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 533MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 400-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 450MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 450MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 400MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 208-FBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 266MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 196-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 100MHz 工作温度: -10°C ~ 70°C (TC) 封装/外壳: 196-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 256-BGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 时钟速率: 294.912MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP |