| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 745MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 367-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 时钟速率: 745MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 367-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 100MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TC) 封装/外壳: 196-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 100MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 时钟速率: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳: 684-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳: 561-BFBGA, FCCSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 561-BFBGA, FCCSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳: 561-BFBGA, FCCSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 233MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 352-BBGA, FCBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.4GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 1089-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 352-BBGA, FCBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 250MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 352-BBGA, FCBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 500MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 737-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1.25GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 1089-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.4GHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 1089-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 352-BBGA, FCCSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 352-BBGA, FCBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 529-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 250MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 352-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 352-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 750MHz DSP, 1GHz ARM® 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 时钟速率: 750MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 625-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 533MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 400-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 450MHz 工作温度: -40°C ~ 95°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 450MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: -40°C ~ 95°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 450MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TA) 封装/外壳: 400-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 450MHz, 450MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 400-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 533MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 256-BGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 400MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 316-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 450MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 400-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 450MHz, 450MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TA) 封装/外壳: 400-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 时钟速率: 500MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 450MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 400MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 75MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 144-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 349-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 208-FBGA, CSPBGA |