| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 352-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 150MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 136-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 576-BBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 576-BBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 575-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 160-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 80MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 144-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 40MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 225-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 484-BFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 40MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 225-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 575-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 196-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 533MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 289-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 128-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 350MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 350MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 时钟速率: 400MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 208-FBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 196-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 时钟速率: 100MHz 工作温度: -10°C ~ 70°C (TC) 封装/外壳: 118-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 80-QFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 80-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 52-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 50MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 300MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 147.456MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 400MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 168-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 时钟速率: 300MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 800MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳: 515-VFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 515-VFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 720MHz 工作温度: 0°C ~ 95°C (TJ) 封装/外壳: 609-LFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 600MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 376-BBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 376-BBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 500MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 500MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 376-BBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 600MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 625-LFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 600MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 376-BBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 400MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 376-BBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 时钟速率: 150MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 128-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 400MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 376-BBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 216MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 337-LFBGA |