| | | | | 厂家: - 系列: Tiva™ C 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 212-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 核心处理器: ARM® Cortex®-R4 核心尺寸: 16/32-Bit 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: MSP430F5xx 核心处理器: CPUXV2 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 80-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: MSP430F5xx 核心处理器: CPUXV2 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 80-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 系列: MSP430F5xx 核心处理器: CPUXV2 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 80-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: COP8™ 8SA 核心处理器: COP8 核心尺寸: 8-Bit 封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: COP8™ 8SA 核心处理器: COP8 核心尺寸: 8-Bit 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 系列: COP8™ 8SA 核心处理器: COP8 核心尺寸: 8-Bit 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: C2000™ C28x Delfino™ 核心处理器: C28x 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 176-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: COP8™ 8SA 核心处理器: COP8 核心尺寸: 8-Bit 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 系列: COP8™ 8SA 核心处理器: COP8 核心尺寸: 8-Bit 封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: COP8™ 8SA 核心处理器: COP8 核心尺寸: 8-Bit 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 系列: COP8™ 8SA 核心处理器: COP8 核心尺寸: 8-Bit 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: COP8™ 8SA 核心处理器: COP8 核心尺寸: 8-Bit 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 系列: COP8™ 8SA 核心处理器: COP8 核心尺寸: 8-Bit 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: COP8™ 8SA 核心处理器: COP8 核心尺寸: 8-Bit 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: COP8™ 8SA 核心处理器: COP8 核心尺寸: 8-Bit 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M4F 230 核心处理器: ARM® Cortex®-M4 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M4F 230 核心处理器: ARM® Cortex®-M4 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: MSP430F2xx 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: MSP430F6xx 核心处理器: CPUXV2 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 113-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 系列: MSP430F2xx 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: MSP430F2xx 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 核心尺寸: 32-Bit 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: HPC™ 核心处理器: HPC 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 68-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 系列: HPC™ 核心处理器: HPC 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 68-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 系列: HPC™ 核心处理器: HPC 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 68-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 系列: MSP430x1xx 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: MSP430x1xx 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 系列: MSP430x4xx 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 系列: MSP430G2xx 核心处理器: MSP430 核心尺寸: 16-Bit 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |