| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 控制器系列: CY7C531xx 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-SOIC (0.445", 11.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: Z16FMC 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 控制器系列: CY8C20xx7/S 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-UFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: Z16FMC 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 控制器系列: CY7C643xx 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: Z16FMC 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: Z16FMC 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 控制器系列: CY8C20xx6A 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 控制器系列: CY7C642xx 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 80-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: rfPIC™ 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: Z16FMC 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 控制器系列: rfPIC™ 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: rfPIC™ 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 控制器系列: rfPIC™ 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 控制器系列: rfPIC™ 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 控制器系列: Z8 Encore! XP® 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 控制器系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 控制器系列: Z8 Encore! XP® 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 控制器系列: Z8 Encore! XP® 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 控制器系列: KSZ 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 400-BGA |