什么是FPGA配置存储器芯片:
FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点
过滤结果：627
| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 44-TQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 44-TQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 44-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 44-TQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 44-TQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 44-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 44-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 44-TQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 44-TQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 44-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 44-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 44-TQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 44-TQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) |