什么是芯片:
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
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 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 90-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 90-TFBGA | ||
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| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 90-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 54-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 54-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 54-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 54-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 256M PARALLEL 54TFBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 54-TFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 256M PARALLEL 54TFBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 54-TFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | IC FLASH 16M SERIAL 8WSON | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 8-WDFN Exposed Pad | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 24-TBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 24-TBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 24-TBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 24-TBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 54-TFBGA | ||
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| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： - | ||
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| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 54-TFBGA | ||
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| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
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| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
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| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 32-SOIC (0.445", 11.30mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 36-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 36-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFBGA |