| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 200°C 电容: 0.022µF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 250°C 电容: 0.1µF 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 250°C 电容: 10000pF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 250°C 电容: 100pF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 250°C 电容: 470pF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 200°C 电容: 1000pF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 1000pF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 333pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 68pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 15pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 250°C 电容: 3.3µF 封装/外壳: 1812 (4532 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 0.022µF 封装/外壳: 0504 (1210 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 15pF 封装/外壳: Nonstandard |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 10pF 封装/外壳: Nonstandard |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 8.2pF 封装/外壳: Nonstandard |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 100pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 3.8pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |