| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Praetorian® 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q101 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 25-UFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 15-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 15-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 15-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 17-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 17-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 15-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74, SOT-457 |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: SC-75, SOT-416 |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 18-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Praetorian® 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Praetorian® 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 15-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Praetorian® 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Praetorian™ 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 15-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: CF 工作温度: -20°C ~ 85°C 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: EZACT 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: EZACT 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: EZACT 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: EZACT 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: EZACT 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: EZACT 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: EZACT 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: EZACT 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: EZACT 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: EZACT 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: EZACT 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: EZACT 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |