| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: SBSP 工作温度: - 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: SBSP 工作温度: - 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMI2STD 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-665 |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMI2STD 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-665 |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMI2STD 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-665 |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMI2STD 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-665 |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMI2STD 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-665 |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMI2STD 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-665 |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMI2STD 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-665 |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMI2STD 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-665 |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: SBSM 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 2220 (5750 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: IPAD™ 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: IPAD™ 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1210 (3225 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: EMIFIL®, NFE61 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 2706 (6816 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: EMIF 工作温度: -55°C ~ 150°C 封装/外壳: 12-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 5-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: EMIF 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-UFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: EMIFIL®, BNX 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Block, 4 Lead |