| | | | | 厂家: - 包装: 条包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: PR55 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: SynapSense® 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: PR55 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: User Defined 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: User Defined 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: ChipCap2™ 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 4-SIP Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: ChipCap2™ 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 4-SIP Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: ChipCap2™ 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 4-SIP Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: ChipCap2™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-LFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 条包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 条包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Finished Unit |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Finished Unit |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: User Defined 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: ChipCap2™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: ChipCap2™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: Housed Sensor |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-LFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 条包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: XBee® 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Housed Sensor |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: User Defined 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: User Defined 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Probe |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: ChipCap2™ 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 4-SIP Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: Housed Sensor |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Probe |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: ChipCap2™ 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 4-SIP Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剥离 系列: ChipCap2™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-LFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-LFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 条包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: ChipCap2™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: ChipCap2™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: 条包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Finished Unit |
| | SENS HUMIDITY 12V NEBULIZER MOD TDK湿敏传感器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: User Defined 封装/外壳: Sensor w/Separate Exposed Board |
| | | | | 厂家: - 包装: 条包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 条包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VFLGA |