厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： HITAG™

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： Die

供应商器件封装： Die

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 90°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6)

厂家： -

系列： MIFARE PLUS™

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 70°C

封装/外壳： MOA4, Smart Card Module

供应商器件封装： PLLMC

厂家： -

系列： MIFARE PLUS™

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 70°C

封装/外壳： MOA4, Smart Card Module

供应商器件封装： PLLMC

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-LFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 48-HLQFN (7x7)

厂家： -

系列： *

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： *

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -20°C ~ 65°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装： 16-TSSOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： *

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-UFBGA, WLCSP

供应商器件封装： 12-WLCSP (2.2x1.4)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-UFBGA, WLCSP

供应商器件封装： 12-WLCSP (2.2x1.4)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-UFBGA, WLCSP

供应商器件封装： 12-WLCSP (2.2x1.4)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-UFBGA, WLCSP

供应商器件封装： 12-WLCSP (2.2x1.4)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-XFBGA, WLCSP

供应商器件封装： 12-WLCSP (2.2x1.4)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-XFBGA, WLCSP

供应商器件封装： 12-WLCSP (2.2x1.4)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 110°C

封装/外壳： 16-VQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (5x5)

厂家： -

系列： U-Code

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-XFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 8-XQFN (1.6x1.6)

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -40°C ~ 110°C

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 110°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-QFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-VQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 64-QFN (9x9)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 64-QFN (9x9)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 64-QFN (9x9)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-QFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-QFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： Die

供应商器件封装： Die

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： Die

供应商器件封装： Wafer

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-XFQFN

供应商器件封装： 16-XQFN (1.8x2.6)

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-XFQFN

供应商器件封装： 16-XQFN (1.8x2.6)

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装： 16-TSSOP

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-XFQFN

供应商器件封装： 16-XQFN (1.8x2.6)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 95°C

封装/外壳： 8-XFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 8-XQFN (1.6x1.6)

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -