厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： ST25D

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： ST25T

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 5-UFDFN

供应商器件封装： 5-UFDFPN (1.7x1.4)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

供应商器件封装： 64-HVQFN (9x9)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6)

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6)

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 90°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6)

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 90°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6)

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 90°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6)

厂家： -

系列： HITAG® 1

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： MOA2, Smart Card Module

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： MIFARE® Ultralight

安装类型： Surface Mount

工作温度： 25°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： Die

供应商器件封装： Wafer

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5)

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q100

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 16-SOIC

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q100

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 16-SOIC

厂家： -

系列： ST25R

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： -

供应商器件封装： 32-QFN (5x5)

厂家： -

系列： ST25R

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 30-WFBGA, WLCSP

供应商器件封装： 30-WLCSP (3.07x2.87)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-VFQFPN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -20°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-XFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 8-SON (2x2)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装： 14-TSSOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-VQFN (3x3)

厂家： -

系列： ST25D

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 12-UFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-UFDFPN (3x3)

厂家： -

系列： ST25D

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： ST25D

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 12-UFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-UFDFPN (3x3)

厂家： -

系列： ST25D

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 12-UFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-UFDFPN (3x3)

厂家： -

系列： ST25D

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 12-UFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-UFDFPN (3x3)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： ST25D

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-XFBGA, WLCSP

供应商器件封装： 10-WLCSP (1.65x1.48)

厂家： -

系列： ST25T

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-UFDFN

供应商器件封装： 5-UFDFPN (1.7x1.4)

厂家： -

系列： ST25T

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 5-UFDFN

供应商器件封装： 5-UFDFPN (1.7x1.4)

厂家： -

系列： ST25T

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Through Hole

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

供应商器件封装： 14-PDIP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-VQFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-VQFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-VQFN (5x5)

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q100

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 16-SOIC

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q100

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 16-SOIC

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q100

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 16-SOIC

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 110°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-VQFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： ST25R

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-QFN (5x5)

厂家： -

系列： ST25R

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-QFN (5x5)

厂家： -

系列： Tag-It

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： Die

供应商器件封装： Wafer

厂家： -

系列： ST25D

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： ST25D

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 8-UFDFPN (2x3)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -20°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-QFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -20°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-XFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 8-SON (2x2)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO