 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： 100-LQFP 供应商器件封装： 100-LQFP (14x14) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 14-SO |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 8-HWSON (2x3) |
 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： U-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 6-XFDFN 供应商器件封装： 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -30°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -30°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装： 20-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装： 20-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 38-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 38-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 38-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： I-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： I-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： I-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： Module 供应商器件封装： Module |
 | | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： Module 供应商器件封装： Module |
 | | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： - 供应商器件封装： Module |
 | | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： - 供应商器件封装： Module |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： U-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 6-XFDFN 供应商器件封装： 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
 | | | | | 厂家： - 系列： U-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 6-XFDFN 供应商器件封装： 6-XSON (1.45x1.00) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 6-XFDFN 供应商器件封装： 6-XSON (1.45x1.00) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 6-XFDFN 供应商器件封装： 6-XSON (1.45x1.00) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
