厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 8-DFN (2x2)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： UltraCMOS®, HaRP™

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： SOT-23-6

供应商器件封装： SOT-26

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 24-QSOP

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 24-TFCQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 24-CSMT (4x4)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 16-QSOP

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 16-QSOP

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing Exposed Pad

供应商器件封装： 8-CSMD

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 16-QSOP

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

供应商器件封装： 8-MSOPG

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 24-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 24-SMT (4x4)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： 8-MSOP

厂家： -

系列： -

工作温度： -35°C ~ 90°C

安装类型： -

封装/外壳： 30-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 30-QFN (3x3.8)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 24-QSOP

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： 8-MSOP

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： 8-MSOP

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： 8-MSOP

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

供应商器件封装： 8-MSOPG

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 24-QSOP

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 125°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-LFCSP (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

工作温度： -30°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 20-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： PG-TSNP-20-1

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 18-XFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 18-QFN (2x2)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： 0°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 24-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 24-LFCSP (5x4)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 90°C

安装类型： -

封装/外壳： 14-XFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 14-QFN (1.6x1.6)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 90°C

安装类型： -

封装/外壳： 14-XFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 14-QFN (1.6x1.6)

厂家： -

系列： -

工作温度： 0°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 24-LFQFN Exposed Pad, CSP

供应商器件封装： 24-LFCSP (5x4)

厂家： -

系列： -

工作温度： -30°C ~ 90°C

安装类型： -

封装/外壳： 20-SMD Module

供应商器件封装： 20-MCM (2.5x2.5)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-DFN (2x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 90°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-XFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 8-MLP (1.1x1.1)

厂家： -

系列： -

工作温度： -45°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-SMD, Flat Leads

供应商器件封装： 6-Minimold

厂家： -

系列： -

工作温度： -30°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 14-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： PG-TSNP-14-3

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 10-XFQFN

供应商器件封装： PG-TSNP-10-1

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-XFDFN

供应商器件封装： TSNP-6-2

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -45°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-TSON

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

供应商器件封装： 20-LFCSP-WQ (4x4)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (3x3)

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP

供应商器件封装： 8-LFCSP-WD (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： 14-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 14-QFN (2x2)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 90°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-MLPD (1x1)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： 6-SuperMiniMold

厂家： -

系列： -

工作温度： -45°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： 6-SuperMiniMold

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (2x2)

厂家： -

系列： -

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： 16-QFN (2.3x2.3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)