| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 30dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: 4-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: 4-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: - 耦合器类型: - 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 3dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 3dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: 4-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: 20dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 10dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: 4-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 6 ± 1dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: 4-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 30dB ± 1dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: 20.1dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: - 耦合器类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 30dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: 30dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: 20dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: 10dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead Exposed Pad 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: 0502 |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: 10dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: 20dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: 0502 |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 10dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 10.5dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: 20dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: Nonstandard 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, Gull Wing 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 30 ± 1.5dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® IV 耦合系数: 30dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 5dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 5dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 1.9dB ± 0.15dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead Exposed Pad 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 1.9dB ± 0.15dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead Exposed Pad 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: - 耦合器类型: - 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 1.9dB ± 0.15dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead Exposed Pad 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: 0502 |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: Nonstandard 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 20dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) 供应商器件封装: 1210 |