| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 20dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 10dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 6-SMD 供应商器件封装: 6-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 16.8dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 6-SMD Module, No Lead 供应商器件封装: 6-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 6dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 6-SMD Module 供应商器件封装: 6-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 30dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 5-UFBGA, FCBGA 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 20dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 10dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 10dB ± 1.5dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: SMA In-Line Module 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 23dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 6-SMD Module 供应商器件封装: 6-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 20dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: 20dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 20.3dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 20dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: 4-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 30.4dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 2520 (6450 Metric) 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 5dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead Exposed Pad 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 3dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | RF DIR COUPLER 2.4GHZ-2.5GHZ SMD TDK定向耦合器 | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 19dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD 供应商器件封装: - |
| | RF DIR COUPLER 2.4-2.484GHZ 0805 AVX定向耦合器 | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 14 ± 1dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) 供应商器件封装: 0805 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 17 ± 2dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) 供应商器件封装: 0603 (1608 Metric) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 17 ± 2dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) 供应商器件封装: 0603 (1608 Metric) |
| | RF DIR COUPLER 2.4-2.484GHZ 0603 AVX定向耦合器 | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 14.2dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) 供应商器件封装: 0603 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 21.4dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) 供应商器件封装: - |
| | RF DIR COUPLR 1.71-1.785GHZ 0603 TDK定向耦合器 | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: -15 ± 1dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) 供应商器件封装: 0603 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 19.2dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: HHM 耦合系数: 21.2 ± 1dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: HHM 耦合系数: - 耦合器类型: Dual Band, Dual Path 封装/外壳: 0202 (0505 Metric), 4 PC Pad 供应商器件封装: 0202 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 22dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) 供应商器件封装: 0402 |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 3dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 2520 (6450 Metric) 供应商器件封装: 4-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 3dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 2520 (6450 Metric) 供应商器件封装: 4-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 6dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 6-SMD, No Lead 供应商器件封装: 0805 |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 6dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 6-SMD, No Lead 供应商器件封装: 0805 |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 3dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 2520 (6450 Metric) 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: - 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 19.5dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) 供应商器件封装: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 19.7dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) 供应商器件封装: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 19.7dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) 供应商器件封装: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 19.9dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) 供应商器件封装: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger® 耦合系数: 19.9dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) 供应商器件封装: 0805 (2012 Metric) |
| | RF DIR COUPLR 700MHZ-2.7GHZ 0402 AVX定向耦合器 | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 24dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) 供应商器件封装: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 耦合系数: 19.2dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 30.2dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 2520 (6450 Metric) 供应商器件封装: 4-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger III® 耦合系数: 30.2dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 2520 (6450 Metric) 供应商器件封装: 4-SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: 3dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: Xinger II® 耦合系数: 3dB 耦合器类型: Standard 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |