厂家： -

系列： -

频率： 6GHz ~ 18GHz

大小/尺寸： 2.000" L x 1.030" W x 0.370" H (50.80mm x 26.16mm x 9.40mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 950MHz ~ 2.15GHz

大小/尺寸： 0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 6 PC Pad

厂家： -

系列： -

频率： 2GHz ~ 10GHz

大小/尺寸： 0.400" L x 0.250" W x 0.020" H (10.16mm x 6.35mm x 0.51mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 2GHz ~ 18GHz

大小/尺寸： 2.000" L x 1.750" W x 0.370" H (50.80mm x 44.50mm x 9.40mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 2GHz ~ 4GHz

大小/尺寸： 2.800" L x 2.400" W x 0.360" H (71.10mm x 61.00mm x 9.10mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 250MHz

大小/尺寸： 0.259" L x 0.250" W x 0.160" H (6.58mm x 6.35mm x 4.06mm)

封装/外壳： 6-SMD Module

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 1GHz

大小/尺寸： 0.175" L x 0.166" W x 0.118" H (4.45mm x 4.22mm x 3.00mm)

封装/外壳： 6-SMD Module

厂家： -

系列： -

频率： 12GHz ~ 18GHz

大小/尺寸： 1.418" L x 1.940" W x 0.380" H (36.01mm x 49.27mm x 9.64mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 1GHz ~ 2GHz

大小/尺寸： 1.439" L x 2.260" W x 0.380" H (36.55mm x 57.40mm x 9.64mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 12GHz ~ 18GHz

大小/尺寸： 0.750" L x 1.000" W x 0.375" H (19.05mm x 25.40mm x 9.52mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 2GHz ~ 4GHz

大小/尺寸： 0.875" L x 1.010" W x 0.375" H (22.22mm x 25.65mm x 9.52mm)

封装/外壳： Module, SMA Connectors

厂家： -

系列： -

频率： 1GHz ~ 2GHz

大小/尺寸： 1.780" L x 0.500" W x 0.374" H (45.21mm x 12.70mm x 9.50mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 2GHz ~ 4GHz

大小/尺寸： 1.160" L x 0.507" W x 0.375" H (29.46mm x 12.88mm x 9.53mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 2GHz ~ 18GHz

大小/尺寸： 0.600" L x 0.180" W x 0.020" H (15.24mm x 4.57mm x 0.51mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 0Hz ~ 20GHz

大小/尺寸： 0.075" L x 0.070" W x 0.010" H (1.91mm x 1.78mm x 0.25mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 18GHz ~ 20GHz

大小/尺寸： 0.100" L x 0.100" W x 0.015" H (2.54mm x 2.54mm x 0.38mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 1GHz ~ 2GHz

大小/尺寸： 0.875" L x 1.260" W x 0.375" H (22.22mm x 32.00mm x 9.52mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 2GHz ~ 18GHz

大小/尺寸： 1.940" L x 3.448" W x 0.380" H (49.27mm x 87.57mm x 9.64mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 100MHz ~ 15GHz

大小/尺寸： 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 1.5GHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 8-SMD, No Lead

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 1.5GHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 8-SMD, No Lead

厂家： -

系列： PS

频率： 0Hz ~ 15GHz

大小/尺寸： 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

封装/外壳： 1206 (3216 Metric)

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 1GHz

大小/尺寸： 0.259" L x 0.250" W x 0.160" H (6.58mm x 6.35mm x 4.06mm)

封装/外壳： 6-SMD Module

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 1.2GHz

大小/尺寸： 0.244" L x 0.236" W (6.20mm x 6.00mm)

封装/外壳： 6-SMD, No Lead

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 1GHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 6-SMD, No Lead

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 1GHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 6-SMD, No Lead

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 1.7GHz ~ 2.2GHz

大小/尺寸： 0.079" L x 0.050" W (2.00mm x 1.27mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric)

厂家： -

系列： -

频率： 2GHz ~ 18GHz

大小/尺寸： 1.750" L x 1.000" W x 0.375" H (44.45mm x 25.40mm x 9.52mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 5GHz ~ 18GHz

大小/尺寸： 1.940" L x 1.418" W x 0.380" H (49.27mm x 36.01mm x 9.64mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 1.218GHz

大小/尺寸： 0.173" L x 0.167" W x 0.124" H (4.40mm x 4.25mm x 3.15mm)

封装/外壳： 6-SMD Module

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 950MHz ~ 2.15GHz

大小/尺寸： 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric)

厂家： -

系列： -

频率： 2.4GHz ~ 2.5GHz

大小/尺寸： 0.063" L x 0.031" W x 0.028" H (1.60mm x 0.80mm x 0.70mm)

封装/外壳： 0603 (1608 Metric), 6 PC Pad

厂家： -

系列： -

频率： 2.4GHz ~ 2.5GHz

大小/尺寸： 0.063" L x 0.031" W x 0.028" H (1.60mm x 0.80mm x 0.70mm)

封装/外壳： 0603 (1608 Metric), 6 PC Pad

厂家： -

系列： -

频率： 2.4GHz ~ 2.5GHz

大小/尺寸： 0.063" L x 0.031" W x 0.028" H (1.60mm x 0.80mm x 0.70mm)

封装/外壳： 0603 (1608 Metric), 6 PC Pad

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 2.15GHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 6-SMD, No Lead

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 6GHz ~ 8GHz

大小/尺寸： 0.079" L x 0.050" W (2.00mm x 1.27mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric)

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 4.8GHz ~ 5.9GHz

大小/尺寸： 0.079" L x 0.050" W (2.00mm x 1.27mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric)

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 800MHz ~ 1GHz

大小/尺寸： 0.079" L x 0.050" W (2.00mm x 1.27mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric)

厂家： -

系列： -

频率： 5GHz ~ 18GHz

大小/尺寸： 0.750" L x 1.000" W x 0.375" H (19.05mm x 25.40mm x 9.52mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 100MHz ~ 15GHz

大小/尺寸： 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 100MHz ~ 15GHz

大小/尺寸： 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： PS

频率： 0Hz ~ 20GHz

大小/尺寸： 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

封装/外壳： 1206 (3216 Metric)

厂家： -

系列： PS

频率： 0Hz ~ 20GHz

大小/尺寸： 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric)

厂家： -

系列： PS

频率： 0Hz ~ 20GHz

大小/尺寸： 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

封装/外壳： 0603 (1608 Metric)

厂家： -

系列： PS

频率： 0Hz ~ 20GHz

大小/尺寸： 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

封装/外壳： 0603 (1608 Metric)

厂家： -

系列： PS

频率： 0Hz ~ 20GHz

大小/尺寸： 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

封装/外壳： 0603 (1608 Metric)