| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: ISOPLUS247™ 供应商器件封装: ISOPLUS247™ |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX4™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXXH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263 (IXGA) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXGH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXGH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263AA |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 Variant 供应商器件封装: TO-247HV |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 Variant 供应商器件封装: TO-247PLUS-HV |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: i4-Pac™-5 供应商器件封装: ISOPLUS i4-PAC™ |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXGH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263AA |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX4™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 (IXXK) |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXXH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX4™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXXH) |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™, GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263AA |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263 (IXGA) |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™, GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXBH) |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 Variant 供应商器件封装: TO-247PLUS-HV |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™, GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263AA |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™, GenX4™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252 |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263 |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268HV |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 Variant 供应商器件封装: TO-247HV |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXBH) |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268 |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXBH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 (IXGK) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 (IXGK) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 (IXYK) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: ISOPLUS247™ 供应商器件封装: ISOPLUS247™ |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXGH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXGH) |