 | | | | | 厂家： - 系列： PowerMESH™ 工作温度： 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： DPAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： 8-ECH |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerMESH™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247 Long Leads |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerMESH™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247 Long Leads |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： DPAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： DPAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： DPAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-3P-3, SC-65-3 供应商器件封装： TO-3P |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerMESH™ 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerMESH™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerMESH™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： ISOPLUS247™ 供应商器件封装： ISOPLUS247™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： TO-220AB |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装： TO-264 (IXGK) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™, Lightspeed™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： TO-263 (IXGA) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™, Lightspeed™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： TO-263 (IXGA) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： TO-263 (IXGA) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-3P-3 Full Pack 供应商器件封装： TO-247AD |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： TO-263 (IXGA) |
 | | | | | 厂家： - 系列： POWER MOS 8™ 工作温度： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247 [B] |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerMESH™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装： TO-220FP |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： PLUS247™-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerMESH™ 工作温度： 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerMESH™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装： TO-220FP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： ISOPLUS247™ 供应商器件封装： ISOPLUS247™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXSH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™, Lightspeed™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HiPerFAST™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： TO-247AD (IXGH) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： * 工作温度： - 安装类型： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： DPAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： TO-220AB |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-TSSOP |
