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什么是射频晶体管:

射频(RF)是Radio Frequency的缩写,表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从300kHz~300GHz之间。射频就是射频电流,简称RF,它是一种高频交流变化电磁波的简称

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SI7540DP-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SO-8 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SO-8 Dual

SI6963BDQ-T1-GE3_射频晶体管
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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6963BDQ-T1-GE3_射频晶体管
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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6928DQ-T1-GE3_射频晶体管
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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6562DQ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

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封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

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封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI4561DY-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SIB914DK-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-75-6L Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-75-6L Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-75-6L Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-75-6L Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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系列: TrenchFET®

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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

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封装/外壳: PowerPAK® SO-8 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SO-8 Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SO-8 Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SO-8 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SO-8 Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SO-8 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SO-8 Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SO-8 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SO-8 Dual

SI5519DU-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® ChipFET™ Dual

供应商器件封装: PowerPAK® ChipFet Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® ChipFET™ Dual

供应商器件封装: PowerPAK® ChipFet Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® ChipFET™ Dual

供应商器件封装: PowerPAK® ChipFet Dual

SIF902EDZ-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® 2x5

供应商器件封装: PowerPAK® (2x5)

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® 2x5

供应商器件封装: PowerPAK® (2x5)

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® 2x5

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO