 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 14-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装： SC-88 (SC-70-6) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装： SC-88 (SC-70-6) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 14-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-PowerTDFN 供应商器件封装： Power56 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-PowerTDFN 供应商器件封装： Power56 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-PowerTDFN 供应商器件封装： Power56 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： SOT-28FL/VEC8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-SOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-SOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-SOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-SOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-SOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-SOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-SOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： 8-EMH |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： 8-ECH |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： 8-ECH |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： 8-ECH |
 | | | | | 厂家： - 系列： µCool™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-WDFN (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： µCool™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-WDFN (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-LSOP (0.130", 3.30mm Width) 供应商器件封装： SuperSOT™-8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-LSOP (0.130", 3.30mm Width) 供应商器件封装： SuperSOT™-8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SOT-563, SOT-666 供应商器件封装： SOT-563 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SOT-563, SOT-666 供应商器件封装： SOT-563 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装： SC-88/SC70-6/SOT-363 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-PowerWDFN 供应商器件封装： 8-Power 5x6 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-PowerWDFN 供应商器件封装： 8-Power 5x6 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： ChipFET™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： ChipFET™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： ChipFET™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-PowerWDFN 供应商器件封装： 8-Power 5x6 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-PowerWDFN 供应商器件封装： 8-Power 5x6 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳： 12-PowerWDFN 供应商器件封装： 12-Power3.3x5 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳： 12-PowerWDFN 供应商器件封装： 12-Power3.3x5 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-PowerWDFN 供应商器件封装： Power56 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-PowerWDFN 供应商器件封装： Power56 |
