| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: TO-262 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: SIPMOS® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: PG-TDSON-8-5 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: PG-TDSON-8-5 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: PG-TDSON-8-5 |
| | | | | 厂家: - 系列: CoolMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: PG-TO220-3-1 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-251-3 Stub Leads, IPak 供应商器件封装: PG-TO251-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: Micro8™ |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: Micro8™ |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: Micro8™ |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: Micro8™ |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: Micro8™ |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric SQ 供应商器件封装: DIRECTFET™ SQ |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab), TO-263CB 供应商器件封装: D2PAK (7-Lead) |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: PQFN (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: PQFN (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: FASTIRFET™, HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-PQFN (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: FASTIRFET™, HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-PQFN (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB) |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB) |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: PG-SC-59 |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: PG-SC-59 |
| | | | | 厂家: - 系列: SIPMOS® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: PG-TO220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: CoolMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: CoolMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: CoolMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: CoolMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: CoolMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: PG-TO220-3-1 |
| | | | | 厂家: - 系列: CoolMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: PG-TO220-3 |