| | | | | 厂家: - 系列: SDMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerSMD, Flat Leads 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerSMD, Flat Leads 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerSMD, Flat Leads 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: SRFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: SRFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: SRFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: SRFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: SRFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: SRFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: SRFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: SRFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerSMD, Flat Leads 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerSMD, Flat Leads 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: SDMOS™ 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerSMD, Flat Leads 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerSMD, Flat Leads 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerSMD, Flat Leads 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-DFN (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-DFN (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252, (D-Pak) |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252, (D-Pak) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252, (D-Pak) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252, (D-Pak) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252, (D-Pak) |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252, (D-Pak) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252, (D-Pak) |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252, (D-Pak) |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263 (D2Pak) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |