厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： TO-262

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： TO-262

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： TO-262

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： TO-262

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： FETKY™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： FETKY™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： SOT-23-6

供应商器件封装： Micro6™(SOT23-6)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： SOT-23-6

供应商器件封装： Micro6™(SOT23-6)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-TQFN Exposed Pad

供应商器件封装： PQFN (5x6)

厂家： -

系列： FETKY™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-TQFN Exposed Pad

供应商器件封装： PQFN (5x6)

厂家： -

系列： FETKY™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (5x6)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (5x6)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-261-4, TO-261AA

供应商器件封装： SOT-223

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-261-4, TO-261AA

供应商器件封装： SOT-223

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA

供应商器件封装： I-PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric S1

供应商器件封装： DIRECTFET S1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric S1

供应商器件封装： DIRECTFET S1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric S1

供应商器件封装： DIRECTFET S1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX