厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220AB

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： TO-262

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： SIPMOS®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件封装： SOT-23-3

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： PG-TO252-3

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： PG-TO252-3

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： PG-TO252-3

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： PG-TO252-3

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： PG-TO252-3

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： PG-TO252-3

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： PG-TDSON-8-5

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： PG-TDSON-8-5

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： PG-TDSON-8-5

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-251-3 Stub Leads, IPak

供应商器件封装： PG-TO251-3

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： Micro8™

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： Micro8™

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： Micro8™

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： Micro8™

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： Micro8™

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric SQ

供应商器件封装： DIRECTFET™ SQ

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab), TO-263CB

供应商器件封装： D2PAK (7-Lead)

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： PQFN (5x6)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： PQFN (5x6)

厂家： -

系列： FASTIRFET™, HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (5x6)

厂家： -

系列： FASTIRFET™, HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (5x6)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D²PAK (TO-263AB)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D²PAK (TO-263AB)

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件封装： PG-SC-59

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件封装： PG-SC-59

厂家： -

系列： SIPMOS®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-247-3

供应商器件封装： PG-TO247-3

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-247-3

供应商器件封装： PG-TO247-3

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-247-3

供应商器件封装： PG-TO247-3

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-247-3

供应商器件封装： PG-TO247-3

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-247-3

供应商器件封装： PG-TO247-3

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3