厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MT

供应商器件封装： DIRECTFET™ MT

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MT

供应商器件封装： DIRECTFET™ MT

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： PG-TO262-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： TO-262

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MT

供应商器件封装： DIRECTFET™ MT

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MT

供应商器件封装： DIRECTFET™ MT

厂家： -

系列： CoolMOS™ E6

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： PG-TO252-3

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MT

供应商器件封装： DIRECTFET™ MT

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MT

供应商器件封装： DIRECTFET™ MT

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： SIPMOS®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MZ

供应商器件封装： DIRECTFET™ MZ

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MZ

供应商器件封装： DIRECTFET™ MZ

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： PG-TO262-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MZ

供应商器件封装： DIRECTFET™ MZ

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric SH

供应商器件封装： DIRECTFET™ SH

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric SH

供应商器件封装： DIRECTFET™ SH

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric SH

供应商器件封装： DIRECTFET™ SH

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MZ

供应商器件封装： DIRECTFET™ MZ

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MZ

供应商器件封装： DIRECTFET™ MZ

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MZ

供应商器件封装： DIRECTFET™ MZ

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： SIPMOS®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MT

供应商器件封装： DIRECTFET™ MT

厂家： -

系列： SIPMOS®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric SH

供应商器件封装： DIRECTFET™ SH

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab)

供应商器件封装： PG-TO263-7-3

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric SH

供应商器件封装： DIRECTFET™ SH

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MN

供应商器件封装： DIRECTFET™ MN

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MN

供应商器件封装： DIRECTFET™ MN