| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 31-PowerWFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 45 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 22-PowerSIP Module, 18 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 500V 封装/外壳: 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 500V 封装/外壳: 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 22-PowerSIP Module, 18 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 500V 封装/外壳: 19-PowerSIP Module, 13 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 60V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 250V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 250V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 250V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: PFC SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: PFC SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 500V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |