莱迪思半导体成立于1983年，总部位于俄勒冈州波特兰市，是全球智能连接解决方案的领导者。它们提供了市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸的设备，使8000多个全球客户能够快速交付创新和差异化的成本和节能产品。该公司广泛的终端市场敞口从消费电子产品到工业设备、通信基础设施和许可证。
产品分类
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.3V ~ 3.6V 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | +50： ￥46.799675 +100： ￥44.61513 | 厂家： - 包装： 整装 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 30-UFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥0 | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.3V ~ 3.6V 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | +50： ￥36.190793 +100： ￥34.069264 | 厂家： - 包装： 整装 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.65V ~ 1.95V 封装/外壳： 680-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 36-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥48.064932 +25： ￥41.185098 +100： ￥38.936302 | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 36-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.65V ~ 1.95V 封装/外壳： 900-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1000： ￥38.936302 | 厂家： - 包装： 整装 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 36-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 电压-电源： 1.65V ~ 1.95V 封装/外壳： 680-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.65V ~ 1.95V 封装/外壳： 680-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥39.539275 +25： ￥35.338228 | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 16-XFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 电压-电源： 1.65V ~ 1.95V 封装/外壳： 900-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥33.731945 +25： ￥29.328258 +100： ￥27.579881 | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 16-XFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.65V ~ 1.95V 封装/外壳： 900-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1000： ￥27.579881 | 厂家： - 包装： 整装 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 16-XFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.3V ~ 3.6V 封装/外壳： 680-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 36-XFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.3V ~ 3.6V 封装/外壳： 900-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 36-XFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 电压-电源： 2.3V ~ 3.6V 封装/外壳： 680-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.3V ~ 3.6V 封装/外壳： 680-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1000： ￥32.446918 | 厂家： - 包装： 整装 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 36-XFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 105°C (TJ) 电压-电源： 2.3V ~ 3.6V 封装/外壳： 680-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 36-UFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.3V ~ 3.6V 封装/外壳： 680-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥33.484824 | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 36-UFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | +50： ￥29.202227 +100： ￥27.904844 | 厂家： - 包装： 整装 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 36-UFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.3V ~ 3.6V 封装/外壳： 900-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥24.094246 +25： ￥22.487963 | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 16-XFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥18.039794 +25： ￥15.598244 +100： ￥14.601113 | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 16-XFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | +1000： ￥14.601113 | 厂家： - 包装： 整装 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 16-XFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.65V ~ 1.95V 封装/外壳： 680-LBGA |