莱迪思半导体成立于1983年，总部位于俄勒冈州波特兰市，是全球智能连接解决方案的领导者。它们提供了市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸的设备，使8000多个全球客户能够快速交付创新和差异化的成本和节能产品。该公司广泛的终端市场敞口从消费电子产品到工业设备、通信基础设施和许可证。
产品分类
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | +60： ￥227.970738 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | +360： ￥113.778604 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 132-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +60： ￥205.727795 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | +60： ￥205.727795 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | +60： ￥119.055667 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | +60： ￥205.727795 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 3.465V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | +119： ￥195.805537 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.045V ~ 1.155V 封装/外壳： 256-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +360： ￥194.842138 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 184-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +360： ￥118.147554 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 132-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +360： ￥118.147554 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 3.465V 封装/外壳： 132-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +168： ￥112.477215 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.045V ~ 1.155V 封装/外壳： 285-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥193.990931 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥193.990931 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +90： ￥129.06714 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +90： ￥129.06714 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +90： ￥203.50507 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +90： ￥203.50507 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +90： ￥203.50507 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +90： ￥203.50507 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 3.465V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +90： ￥117.769365 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 3.465V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥193.495331 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 3.465V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥193.495331 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 3.465V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +119： ￥175.245854 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +119： ￥175.245854 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +119： ￥101.415621 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +119： ￥175.245854 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +119： ￥175.245854 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 3.465V 封装/外壳： 256-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +119： ￥101.415621 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 3.465V 封装/外壳： 256-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +84： ￥192.136169 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1190： ￥218.936383 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1190： ￥218.936383 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +119： ￥192.24836 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 3.465V 封装/外壳： 256-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +119： ￥111.255053 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 3.465V 封装/外壳： 256-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +126： ￥189.652237 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 3.465V 封装/外壳： 324-LFBGA |