| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 900-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 封装/外壳: 132-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 900-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 121-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 672-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 672-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 121-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 484-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 32-UFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 672-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 484-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 封装/外壳: 256-LBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 封装/外壳: 32-UFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 49-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 32-UFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 封装/外壳: 32-UFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 672-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 封装/外壳: 256-LBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 64-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 672-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 484-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 484-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 36-XFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 484-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 36-VFBGA |