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莱迪思半导体成立于1983年,总部位于俄勒冈州波特兰市,是全球智能连接解决方案的领导者。它们提供了市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸的设备,使8000多个全球客户能够快速交付创新和差异化的成本和节能产品。该公司广泛的终端市场敞口从消费电子产品到工业设备、通信基础设施和许可证。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
LFXP2-30E-6FTN256I_可编程门阵列FPGA
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LFSCM3GA40EP1-5FCN1152I_可编程门阵列FPGA
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LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA

LFSCM3GA25EP1-7FFN1020C_可编程门阵列FPGA
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LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I_可编程门阵列FPGA
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LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C_可编程门阵列FPGA
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LFSCM3GA25EP1-5FFN1020I_可编程门阵列FPGA
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LFSCM3GA25EP1-5FFN1020C_可编程门阵列FPGA
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LFSCM3GA115EP1-6FCN1704I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1704-BCBGA, FCBGA

LFSCM3GA115EP1-6FCN1704C_可编程门阵列FPGA
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LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BBGA

LFSCM3GA115EP1-5FCN1704I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1704-BCBGA, FCBGA

LFE5UM-85F-8MG285I_可编程门阵列FPGA
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LFSCM3GA115EP1-5FCN1704C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1704-BCBGA, FCBGA

LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BBGA

LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BBGA

LCMXO3D-9400HC-6BG256I_可编程门阵列FPGA
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IC FPGA MACHXO3D 9400LUT 256BGA

可编程门阵列FPGA

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LFSC3GA80E-7FCN1704C_可编程门阵列FPGA
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LFSC3GA80E-7FCN1152C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BBGA

LCMXO3D-9400ZC-3BG256I_可编程门阵列FPGA
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IC FPGA MACHXO3D 9400LUT 256BGA

可编程门阵列FPGA

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封装/外壳: 256-LFBGA

LCMXO3D-9400ZC-3SG72I_可编程门阵列FPGA
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IC FPGA MACHXO3D 9400LUT 72QFN

可编程门阵列FPGA

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封装/外壳: 72-QFN

LCMXO3D-9400HC-6SG72I_可编程门阵列FPGA
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IC FPGA MACHXO3D 9400LUT 72QFN

可编程门阵列FPGA

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封装/外壳: 72-QFN

LCMXO3D-9400ZC-2BG256C_可编程门阵列FPGA
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IC FPGA MACHXO3D 9400LUT 256BGA

可编程门阵列FPGA

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包装: Ruidan-Reel®

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封装/外壳: 256-LFBGA

LCMXO3LF-9400E-6BG484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-LFBGA

LFSC3GA80E-6FCN1704I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1704-BCBGA, FCBGA

LFE5U-45F-8BG256I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-LFBGA

LFSC3GA80E-6FCN1152I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BBGA

LFSC3GA80E-6FCN1152C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BBGA

LFE5U-45F-7BG256I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-LFBGA

LFE3-70EA-7FN1156C_可编程门阵列FPGA
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¥729.999509

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封装/外壳: 1156-BBGA

LFE5U-45F-6BG256I_可编程门阵列FPGA
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¥105.433982

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封装/外壳: 256-LFBGA

LFSC3GA80E-6FC1704C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1704-BCBGA, FCBGA

LFSC3GA80E-5FCN1704I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1704-BCBGA, FCBGA

LFSC3GA80E-5FCN1704C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1704-BCBGA, FCBGA