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莱迪思半导体成立于1983年,总部位于俄勒冈州波特兰市,是全球智能连接解决方案的领导者。它们提供了市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸的设备,使8000多个全球客户能够快速交付创新和差异化的成本和节能产品。该公司广泛的终端市场敞口从消费电子产品到工业设备、通信基础设施和许可证。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
LFECP20E-3F672I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 672-BBGA

LFECP20E-3F672C_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌

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封装/外壳: 672-BBGA

LFECP20E-3F484I_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌

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封装/外壳: 484-BBGA

LFE3-70EA-7FN672I_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌
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¥677.723489

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封装/外壳: 672-BBGA

LFECP20E-3F484C_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌

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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP15E-5F484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFE3-70EA-6FN484C_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌
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¥613.583589

库存: 有货

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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP15E-4F484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP15E-4F484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP15E-4F256I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFECP15E-4F256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFE3-70EA-7FN484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP15E-3F484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP15E-3F484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP15E-3F256I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFECP15E-3F256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFECP10E-5Q208C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

LFECP10E-5F484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP10E-5F256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFECP10E-4Q208I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

LFECP10E-4Q208C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

LFECP10E-4F484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP10E-4F484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFE3-70EA-9FN484C_可编程门阵列FPGA
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¥1194.049061

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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP10E-4F256I_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

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封装/外壳: 256-BGA

LFECP10E-4F256C_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

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封装/外壳: 256-BGA

LFECP10E-3Q208I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

LFE3-17EA-8LMG328I_可编程门阵列FPGA
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¥345.397814

库存: 118

货期:7~10 天

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封装/外壳: 328-LFBGA, CSBGA

LFECP10E-3Q208C_可编程门阵列FPGA
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库存: 有货

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封装/外壳: 208-BFQFP

LFECP10E-3F484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LCMXO2280C-3FTN256I_可编程门阵列FPGA
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库存: 有货

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封装/外壳: 256-LBGA

LFECP10E-3F484C_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

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封装/外壳: 484-BBGA

LFEC6E-5T144C_可编程门阵列FPGA
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库存: 有货

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封装/外壳: 144-LQFP

LFE3-17EA-7MG328I_可编程门阵列FPGA
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¥186.913821

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¥155.475259

库存: 有货

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厂家: -

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封装/外壳: 328-LFBGA, CSBGA

LFEC6E-5Q208C_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

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封装/外壳: 208-BFQFP